產品詳情：

　　品名：RF-4 HDI電路板

　　層數：6層

　　板材：RF-4

　　機械鉆孔：≥0.25mm

　　激光鉆孔：≥0.1mm

　　線寬線距：≥3MIL

　　表面工藝：厚金、鎳鈀金、沉金、鍍金、鍍銀、噴錫、OPS

　　特殊工藝：背鉆、填孔電鍍、銅漿塞孔、機械盲孔

　　板材介紹：

　　FR-4板是由環氧樹脂+玻璃布壓制而成的覆銅PCB板，一般采用FR4覆銅板，相對于空氣介電常數為4.2-4.7。這個介電常數會隨著溫度的變化而變化，在0-70攝氏度的溫度范圍內，變化的最大范圍可以達到20%。介電常數的變化將導致線路延遲10%的變化，溫度越高，延遲越大。介電常數也會隨著信號的頻率而變化，頻率越高介電常數越小，一般設計介電常數的經典值為4.4。

　　FR4板材介電損耗：絕緣材料在電場作用下，由于電介質的導電性和電介質極化的磁滯效應，其內部引起的能量損失。又稱介電損耗，簡稱介電損耗。在交變電場作用下，介質中流動的電流相位與電壓相位之間的夾角（功率因數角Φ）的剩余角δ稱為介質損耗角。FR4板材介質損耗一般為0.02，介電損耗會隨著頻率的增加而增加。

　　FR4板材TG值：又稱玻璃化溫度，一般為130℃、140℃、150℃、170℃。

　　FR4板材常規厚度：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm，板材厚度誤差根據板材廠的生產能力而定。

　　FR4銅箔層壓板常用銅厚：0.5盎司、1盎司、2盎司，也可提供其他銅厚，需要咨詢PCB制造商確定。