產品詳情：

　　品名：羅杰斯Rogers TC600電路板

　　板材：Rogers TC600

　　介電常數：6.15±0.15

　　損耗因子：0.002

　　層數：6層

　　表面工藝：沉金

　　板材介紹：

　　羅杰斯TC350和TC600高頻電路板材料是TC系列中含有玻璃纖維增強和高導熱陶瓷填充PTFE材料，可為需要高功率射頻信號的應用提供更好的PCB熱管理。該材料的低損耗、高導熱率、低熱膨脹系數和出色的溫度相位穩定性在高功率應用中提供了卓越的性能和可靠性。

　　Rogers TC系列材料非常適合對介電常數(Dk)隨溫度變化敏感的應用，包括功率放大器、濾波器、耦合器、組合器、功率分配器等。

　　Rogers TC350和TC600高頻電路板為設計人員提供了低插入損耗和更高熱導率的獨特組合。這使得產品在大功率應用中具有出色的可靠性，并降低電路工作溫度，提高設備可靠性。TC600高介電常數具有一流的導熱性和機械性能，非常適合功率放大器設計人員更好地實現成品PCB尺寸的減小，以降低PCB帶來的成本。

　　Rogers TC600<a class='inkey'href='https://www.szxcepcb.com/Aviation-pcb/taconic-rf-35-aviation-high-Frequency-pcb'target='_blank'>高頻PCB</a>

　　羅杰斯TC350和TC600的兩個實質性區別：

　　a、羅杰斯TC350介電常數Dk：3.50+/-0.04；損耗因數Df：0.002（10 GHz時）；熱膨脹XYZ軸系數：7/7/23（ppm/℃）；導熱系數：0.72W/m-K；防火等級：UL 94V-0

　　b、羅杰斯TC600介電常數Dk：6.15+/-0.15；損耗因數Df：0.002（10 GHz時）；XYZ軸熱膨脹系數：9/9/35（ppm/℃）；導熱系數：1.0W/mK；防火等級：UL 94V-0