Taconic TSM-DS3高頻板材參數

      Taconic TSM-DS3 是一種熱穩定，業界領先的低損耗（10GHZ時Df = 0.0011），可以制造出具有最佳玻璃纖維增強環氧樹脂的可預測性和一致性。Taconic TSM-DS3 是一種陶瓷填充增強材料，具有非常低的玻璃纖維含量（約5％），可與制造大型復雜多層膜的環氧樹脂相媲美。

      Taconic TSM-DS3 是為高功率應用（導熱系數= 0.65 W / M * K）而開發的，其中介電材料必須在PWB設計中將熱量從其他熱源傳導出去。Taconic TSM-DS3的開發也具有極低的熱膨脹系數，可滿足苛刻的熱循環要求。

       Taconic TSM-DS3內核與Taconic fastRise?27（Df = 0.0014,10 GHz）預浸料相結合，是業界領先的解決方案，可在環氧類420?F制造溫度下實現最低的介電損耗。Taconic TSM-DS3 / fastRise?27的低插入損耗只能通過熔接（純Teflon?層壓板從550?F熔化到650?F）來實現。 熔合粘合是昂貴的，它會導致材料過度移動并且會對鍍通孔施加壓力。 對于復雜的多層膜，低產量的價格推高了最終的材料成本。 fastRise?27能夠在低至420?F的溫度下對TSM-DS3進行順序層壓，具有一致性和可預測性，可降低成本。

        對于微波應用，低x，y和z CTE值確保濾波器和耦合器中的跡線之間的臨界間隔具有非常低的溫度移動。Taconic TSM-DS3可與非常薄的銅箔一起使用，在耦合線之間產生平滑的銅邊緣。

      多層上的配準對于產量和銅重量的變化是至關重要的，并且面板上的銅蝕刻可導致非線性移動。 大面板上的非線性運動導致鉆孔不能對準墊和可能的開路。

1.Taconic TSM-DS3與Ticer?和OhmegaPly?電阻箔兼容。

2.Taconic TSM-DS3介電常數與溫度的偏差為+/- 0.2％。

3.在典型的應用溫度范圍內，損耗因數在0.0007 – 0.0011之間變化。

4.TSM-DS3與合成橡膠碳氫化合物層壓板的插入損耗比較。使用西南連接器顯示如下所示的測試實驗。

5.TSM-DS3參數如圖：

6.優點和應用：

?業界最佳Df（Df = 0.0011 @ 10 GHz）

?高導熱率（0.65 W / M * K）

?玻璃纖維含量低（約5％）

?尺寸穩定性可與環氧樹脂相媲美

?啟用大幅面高層計數PWB

?以一致性和可預測性構建復雜的PWB

?溫度穩定Dk +/- 0.25％（-30至120°C）

?與電阻箔兼容

?耦合器

?相控陣天線

?雷達流形

?mmWave天線/汽車

?石油鉆探

?半導體/ ATE測試