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帶有羅杰斯材料或者其他高頻材料的的高頻pcb

電子元件和開關的復雜性不斷增加，不斷需要更快的信號流量，從而提高傳輸頻率。由于電子元件脈沖上升時間短，因此高頻技術也有必要將導體寬度視為電子元件。

根據各種參數的不同，高頻信號被反射到電路板上，這意味著阻抗（動態電阻）隨發送組件的不同而變化。為了防止這種電容效應，必須地指定所有參數，過程控制實現。

高頻電路板阻抗的關鍵主要是導體的軌跡幾何、層的堆積和材料的介電常數。