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        PCB線路板中干膜工藝和濕膜工藝的區別

        發布日期:2024-11-07 09:27:00  |  關注:6

        線路板制造中的干膜工藝和濕膜工藝是兩種不同的圖形轉移技術,它們各自具有不同的特點和應用場景。以下是它們的主要區別:

        1. 形態和操作方式:

        干膜工藝:干膜是一種預制好的感光薄膜,以卷狀或片狀形式供應,操作時需要通過貼膜機將其壓附在電路板表面。干膜操作簡便,尤其是使用自動貼膜機時,可以進行批量生產。

        濕膜工藝:濕膜是一種液態感光材料,需要通過絲網印刷的方式涂覆在電路板上。濕膜的流動性好,對于表面缺陷的覆蓋能力較強。

        2. 成本:

        干膜工藝:干膜的成本相對較高,但由于操作簡便,適合大規模生產。

        濕膜工藝:濕膜的成本較低,但需要額外的絲網印刷步驟,可能不適合自動化流水線生產。

        3. 分辨率和精細線路制作:

        干膜工藝:干膜的分辨率相對較低,通常難以達到50μm以下,適合較粗線條的制作。

        濕膜工藝:濕膜的分辨率較高,一般可以達到25μm以下,適合高密度和精細線路的制作。

        4. 附著力和覆蓋性:

        干膜工藝:干膜的附著力和覆蓋性相對較差,特別是對于表面不平整的電路板。

        濕膜工藝:濕膜與基材的附著力和覆蓋性較好,尤其是對于有凹坑和劃傷的基材。

        5. 環境適應性:

        干膜工藝:干膜更容易保持清潔,且對環境的潔凈度要求較低,適合在不易保持干凈的環境下操作。

        濕膜工藝:濕膜對凈化間潔凈度要求較高,且由于沒有保護膜,易劃傷膜面。

        6. 后續處理:

        干膜工藝:干膜在曝光后需要顯影、電鍍、蝕刻等后續處理步驟。

        濕膜工藝:濕膜在曝光和顯影后也需要蝕刻和去膜等步驟。

        7. 環保和VOCs排放:

        干膜工藝:干膜工藝不會產生VOCs(揮發性有機化合物),更環保。

        濕膜工藝:濕膜工藝可能會產生VOCs,對環境造成一定影響。

        綜上所述,干膜工藝和濕膜工藝各有優劣,選擇哪種工藝取決于具體的生產需求、成本預算、環境要求以及對線路精細度的要求。

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