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        羅杰斯高頻版RO4003C板材介紹及應用范圍

        發布日期:2024-04-19 09:30:08  |  關注:454

        羅杰斯高頻版RO4003C板材介紹及應用范圍

        產品成分

        羅杰斯高頻版 RO4003C 材料是專有的玻璃布增強、陶瓷填充的碳氫化合物合材料,兼具 PTFE/玻璃布的電氣性能和環氧樹脂/玻璃的工藝性。

        特性:

        介電常數(DK):3.38±0.05

        損耗因子(DF):0.0027

        Z 軸熱膨脹系數 46 ppm/°C

        厚度

        0.203mm、0.305mm、0.406mm、0.508mm、0.813mm、1.524mm

        尺寸

        12*18inch(305*457mm)、18*24inch(457*610mm)、24*36inch(610*915mm)、36*48(915*1219mm)

        優勢

        非常適合多層板 (MLB) 結構

        加工工藝與 FR-4 相似,成本更低

        針對性能敏感的高容量應用而設計

        高性價比

        產品特點

        1.電氣性能優良:RO4003C羅杰斯高頻版的電性能非常接近于PTFE/玻璃布材料,介電常數穩定,低介質損耗,在高頻應用中具有顯著優勢。其介電常數隨溫度波動性幾乎是同類材料中最低的,且在寬頻率范圍內也相當穩定。

        2.加工性能出色:RO4003C羅杰斯高頻版的可加工性類似于環氧樹脂/玻璃布的材料,可以采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝,使得射頻工程師能夠方便地進行電路設計,如網絡匹配、傳輸線的阻抗控制等。

        3.成本效益高:RO4003C羅杰斯高頻版的價格遠低于傳統微波材料,同時無需進行特殊的鍍通孔前處理或操作程序,因此具有很強的價格競爭力。

        4.機械性能穩定:RO4003C羅杰斯高頻版具有優異的機械性能,其熱膨脹系數與銅相近,可以提供優異的尺寸穩定度,對多層電路設計尤為重要。即使在嚴格的熱沖擊應用中,RO4003C羅杰斯高頻版也能確保板內通孔的質量。

        應用范圍

        RO4003C羅杰斯高頻版板材適用于高可靠性的航空航天、高速PCB、微波PCB、射頻電路板等應用。此外,由于其獨特的機械性能,它可以使用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝進行加工,而成本遠低于傳統微波層壓板。微信圖片_20240418175453.png


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