相信大家都知道，在做SMT貼片加工的時，電路板在貼片機貼完器件之后，都要過回流焊。但是在線路板過回流焊時容易發生板彎及板翹，那么如何預防電路板過回焊爐發生板彎及板翹，接下來為大家介紹下相關的應對方法。

1：優化回流焊工藝：調整回流焊爐的溫度曲線，避免過高的峰值溫度和過快的升降溫速度，以減少電路板因熱應力產生的變形。同時，確?；亓骱笭t的傳送帶速度穩定，避免電路板在爐內受到不均勻的加熱和冷卻。

2：選用合適的板材：選擇具有高Tg（玻璃化轉變溫度）的板材，這種板材在高溫下具有更好的尺寸穩定性，能夠抵抗熱應力引起的變形。

3：增加電路板厚度：在不影響產品整體性能的前提下，適當增加電路板的厚度，可以提高其抗彎曲和翹曲的能力。

4：優化電路板設計：在電路板設計時，盡量減少拼板數量，降低整體尺寸，以減少因自重引起的下垂變形。同時，合理布局元器件，避免在電路板一側集中放置過重的元器件。

5：使用輔助工具：在回流焊過程中，可以使用過爐托盤或爐盤夾具來固定電路板，防止其在爐內移動或變形。

6：嚴格控制焊接質量：確保焊接過程中焊錫的均勻性和一致性，避免焊錫短路等問題的發生，從而減少因焊接不良引起的電路板變形。

7：控制預熱溫度和時間：在回流焊過程中，預熱階段是非常關鍵的。預熱溫度過高或時間過長都可能導致電路板產生熱應力，進而引發板彎或板翹。因此，需要根據電路板的材質和厚度，合理設置預熱溫度和時間，確保電路板能夠均勻受熱，減少熱應力的產生。

8：使用防變形夾具：在回流焊過程中，可以使用專門的防變形夾具來固定電路板。這些夾具可以有效地支撐電路板，防止其在高溫下發生變形。在選擇夾具時，需要確保其材質耐高溫、不變形，并且與電路板表面接觸良好，避免產生額外的應力。

9：優化焊接參數：回流焊的參數設置對電路板的變形也有很大影響。需要根據電路板的實際情況，調整焊接溫度、焊接時間和焊接速度等參數，以獲得最佳的焊接效果，同時減少電路板的變形。

10：進行熱應力分析：在電路板設計過程中，可以利用有限元分析等方法對電路板進行熱應力分析。通過模擬電路板在回流焊過程中的受熱情況，預測可能產生的變形，從而提前采取預防措施，減少實際生產中的變形問題。

11：加強質量監控：在生產過程中，需要加強質量監控，定期檢查回流焊設備的運行狀態和焊接質量。一旦發現電路板出現變形問題，應立即停止生產，分析問題原因，并采取相應的措施進行改進。