在高頻板生產中，鍍金和沉金表面處理工藝。在很多高頻板生產中都會使用，這是在銅的表面加上了一層保護層，以防止銅的氧化和提高焊接性能。同時高頻板表面處理工藝有許多種：鍍金、沉金、鎳鈀金、鍍銀、噴錫、OPS等。不同的表面處理工藝有不同的特點和應用場合，這里主要介紹兩種最常見的方法：鍍金和沉金。

　　高頻板生產表面處理工藝：鍍金

　　鍍金是一種通過電化學反應，在銅的表面鍍上一層金的方法。金是一種非常穩定的金屬，不會氧化，而且具有很高的導電性和焊接性，所以鍍金可以有效地保護銅的線路，提高PCB的性能和壽命。鍍金的優點有：

　　1、鍍金的高頻板可以存放很長時間，不會變色或者變質，適合長期使用或者儲備。

　　2、鍍金的高頻板可以承受高溫，不會脫落或者變形，適合高溫焊接或者高溫工作環境。

　　3、鍍金的高頻板可以提高信號的傳輸質量，減少信號的損耗和干擾，適合高頻、高速、高精度的電路。

　　高頻板生產表面處理工藝：沉金

　　沉金是一種通過化學反應，在銅的表面沉積一層金的方法。沉金和鍍金的區別在于，沉金只在焊盤上沉積金，而鍍金是在整個線路上鍍金。沉金的優點有：

　　1、沉金的高頻板的線路平整光滑，沒有突起或者凹陷，適合表面貼裝技術和微型元器件的安裝。

　　2、沉金的高頻板的焊接性能好，因為沉金的晶體結構比鍍金的更細密，更容易和焊料結合，而且沉金的硬度比鍍金的低，不容易造成焊點的脆性。

　　3、沉金的高頻板的信號傳輸質量好，因為沉金只在焊盤上沉金，不會影響線路的阻抗，而且沉金的線路不會產生金絲，減少了故障的風險。

　　深圳市鑫成爾電子有限公司是一家專業的2-20層高頻PCB電路板廠家，高頻微波電路板、混壓板、多層精密HDI板、多階盲埋孔、壓接孔、階梯板、背鉆、高層阻抗板、半孔系列、探針系列生產加工，加急板最快12小時，最低1片起訂。