羅杰斯Rogers TMM微波高頻板材擁有各向同性介電常數(Dk)。與其他TMM系列材料一樣，羅杰斯Rogers TMM 3兼具陶瓷和PTFE基板的許多理想特性，而且可以利用簡單的軟板加工技術。

　　羅杰斯Rogers TMM 3熱固型微波材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應用而設計的陶瓷，碳氫化合物熱固型聚合物的復合材料羅杰斯Rogers TMM 3，高頻板材料可以提供多種不同的介電常數和覆銅類型。羅杰斯Rogers TMM 3高頻板板材料的電氣特性和機械特性結合了陶瓷和傳統PTFE微皮層壓板的多種優點，因此在制造中不需要采用特殊的生產工藝。羅杰斯Rogers TMM 3層壓板在化學電鍍前不需要做鈉萘處理。

　　羅杰斯Rogers TMM 3層壓板具有極低的介電常數熱溫度系數，典型值低于30 ppm/oc。同時還具有各向同性熱膨脹系數，與銅的熱膨脹系數非常接近這使得TMM層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的刻蝕收縮值。

　　此外，TMM 3層壓板的熱導率是傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。羅杰斯Rogers TMM 3高頻板線路板材料是基于熱固型樹脂的復合材料，加熱過程中不會發生軟化。因此元件與電路的線路連接可以非常完好而不用擔心焊盤脫落或材料變型。

　　羅杰斯Rogers TMM 3高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時減少了加工中的軟質材料的特殊處理工藝。羅杰斯Rogers TMM 3層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍可從0.015"到0.500"。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCB工藝都能用于加工羅杰斯Rogers TMM 3熱固型微波材料。

　　羅杰斯Rogers TMM 3微波高頻板材特性：

　　1、Dk 3.45+/-.0.032

　　2、Df.0020 10GHz

　　3、TCDk-43 ppm/°K

　　4、熱膨脹系數與銅匹配

　　5、產品厚度范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”

　　深圳市鑫成爾電子有限公司是一家專業的2-20層高頻PCB電路板廠家，高頻微波電路板、混壓板、多層精密HDI板、多階盲埋孔、壓接孔、階梯板、背鉆、高層阻抗板、半孔系列、探針系列生產加工，加急板最快12小時，最低1片起訂。