聚四氟乙烯（PTFE）是諸多高頻PCB的基本成分之一。它是一種由碳和氟形成的熱塑性含氟聚合物，具有高分子量和低摩擦系數。聚四氟乙烯（PTFE）的電性能優于許多材料，具有高介電強度和低介電常數(Dk)。固體聚四氟乙烯（PTFE）的Dk約為2.0，損耗正切或損耗因子(Df)極低，約為0.0003。

　　通過將聚四氟乙烯（PTFE）與不同材料添加劑相結合，Rogers為每種復合材料組合提供了出色的性能和可靠性。無論是將聚四氟乙烯（PTFE）與玻璃材料、陶瓷或其他填料相結合，電路材料都能提供廣泛的電氣和機械特性選擇，從而滿足電子技術在整個頻譜、甚至在遠超110 GHz的毫米波頻率范圍中不斷發展。

　　在羅杰斯RO3000系列材料系列中，通過添加陶瓷材料，有時使用編織玻璃增強材料，來提高聚四氟乙烯（PTFE）的初始低Dk。雖然添加劑會產生一系列具有廣泛Dk值選擇的電路材料（從低至3到剛好高于10），但這些值都通過每個電路面板得到嚴格控制。通過這些添加的材料，聚四氟乙烯（PTFE）的優勢在電氣一致性和機械強度方面得到了增強，并且Dk值的嚴格公差相當令人印象深刻。

　　例如，最低的Dk值屬于羅杰斯RO3003，通過在10 GHz下測定的材料Z軸，工藝Dk值為3.00。整個材料的Dk公差非常顯著，最小±0.04，表明在用聚四氟乙烯（PTFE）和其他材料成分制造這種材料的控制方面令人印象深刻。

　　就RO3003而言，主要添加的材料是陶瓷，這會導致Dk略高于聚四氟乙烯（PTFE）的標稱Dk。為了獲得更高的機械強度，羅杰斯RO3203層壓板中不僅添加了陶瓷材料，還添加了玻璃布增強材料，在10 GHz時工藝Dk僅略微增加3.02，同時保持了相同的嚴格Dk公差±0.04。

　　Dk值越高，給定信號頻率的電路特性就越小型化，RO3000層壓線的構件通過用陶瓷和編織玻璃增強材料的不同混合物支撐聚四氟乙烯（PTFE），提供的Dk值高達10。例如，RO3035層壓板通過向聚四氟乙烯（PTFE）添加陶瓷材料，將Dk提高到3.50，同時保持Dk公差為±0.05。通過向聚四氟乙烯（PTFE）添加更多陶瓷或不同類型的陶瓷，RO3006層壓板將工藝Dk值提高到6.15，同時將Dk公差保持在±0.15。

　　層壓板還可提供編織玻璃增強的機械強度，以及與RO3206層壓板相同的Dk值和Dk公差。RO3010層壓板可增加聚四氟乙烯（PTFE）復合材料的陶瓷部分，以實現工藝Dk為10.20，Dk公差為±0.30。它還可用編織玻璃增強并提供10.20的相同工藝Dk，只是Dk公差稍差，為±0.50，與RO3210層壓板相同。

　　嚴格控制每種復合材料的材料量，即使Dk值增加，Dk公差也會始終保持嚴格。在每種情況下，單個材料（包括基礎聚四氟乙烯（PTFE）材料）的質量對于在如此嚴格的窗口內實現復合材料Dk值至關重要。

　　對于更傾向Dk值盡可能接近基本聚四氟乙烯（PTFE）值約2的用戶，羅杰斯RT5000射頻電路材料包括工藝Dk值為2.33的RT5870層壓板和工藝Dk為2.20的RT5880層壓板；兩種材料的Dk值在整個材料中均得到保持，具有驚人的嚴格公差±0.02。這些基于聚四氟乙烯（PTFE）的電路層壓板采用具有不同隨機玻璃纖維含量的復合材料，從而實現不同的Dk值。

　　正如這些電路材料示例所示，層壓板的組成對其性能貢獻巨大，但也會影響制造PCB時電路材料的加工方式。雖然RT5870和RT5880層壓板可提供接近聚四氟乙烯（PTFE）的Dk值，并在最高頻率下能夠提供出色的性能，但它們對電路制造工藝不太友好，特別是在使用低成本FR-4電路材料的加工作為參考時。另一方面，由于采用復合材料，基于聚四氟乙烯（PTFE）的RO3000電路材料更兼容較大批量電路制造工藝。

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