不管是高速電路、高頻電路還是毫米波，只要是電子產品基本都需要使用到PCB電路板。PCB電路板的加工是一個非常復雜的系統工程，涉及到各個方面的問題，比如PCB材料、藥水、加工工藝等等。在這個過程中會有很多因素對傳輸線的阻抗造成影響，比如PCB材料所涉及的銅箔厚度、介質厚度、介電常數、介質損耗角的影響，加工中涉及到的蝕刻因子（Etch），蝕刻藥水的特性、加工穩定性等等。

　　1、傳輸線的線寬

　　如果PCB在生產過程中工藝不穩定，導致線寬變化。依據與很多數廠商合作過的經驗看來，傳輸線線寬的變化會在10%左右；如果是在一段很長的傳輸線上，出現極端的狀態是會存在的，那這時就會導致回波損耗比較大，同樣插入損耗也有所增加。

　　2、銅箔/鍍銅厚度

　　在PCB產品中，銅厚分為基銅厚度和鍍銅厚度，基銅一般會比較均勻（這是相對的，其實也并不是完全均勻的），而鍍銅的均勻性會隨著工廠穩定性不同而不同，有的相差還比較大。鍍銅厚度不同，同樣會導致傳輸線阻抗和損耗的變化。相對于線寬而言，變化區間會小不少。

　　3、介質的厚度

　　在PCB生產中，介質厚度變化的主要來源是原材料和生產過程中的壓合以及填膠。如果介質厚度變化，會造成阻抗的變化，以及損耗的變化，嚴重的情況會導致傳輸線很大的損耗。

　　4、蝕刻因子

　　由于導體都是有一定厚度的，所以在生產中導致蝕刻出來的導線并不是一個標準的“矩形”結構，而是一個接近于“梯形”的結構（其實真實的狀況也并不是完全的梯形結構）。這個梯形的角度會隨著銅厚的變化而變化（鍍銅亦是如此），厚度越薄，角度越接近90°。這個角度的大小會影響到阻抗的大小。

　　而在整個pcb電路板生產過程中還不止這些參數的變化會導致阻抗的變化。所以對于高速高頻電路的產品，或者是高端產品，整個PCB設計和生產過程中都要嚴格控制好每一種物料以及每一個環節，否則就會導致產品出現一些意想不到的問題。

　　深圳市鑫成爾電子有限公司是一家專業的2-20層高頻PCB電路板廠家，主要產品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微波電路板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等，有需求可以聯系我們。