電路板是電子設備中必不可少的一部分，隨著科技的發展，更智能化產品的出現，所需pcb板的頻率越來越高。為了弄清楚高頻PCB板是如何生產出來的，和鑫成爾電子一起走進高頻pcb生產車間，進一步了解高頻PCB板印制的層層工序。

　　一、高頻PCB板制造流程：

　　第一步為開料。板材作為制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

　　其他制造工序為：內層線路、壓合、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產產線。

　　二、高頻PCB板機械鉆孔：

　　在PCB行業中，機械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式，它通過使用數控技術，控制高速旋轉的切削鉆頭和PCB板高速精準的相對運動，實現在PCB板不同位置鉆孔加工。

　　鑫成爾電子配備有20萬轉6軸鉆機，定位精度在50μm以內，重復精度在25μm以內；采用全數字化動態仿真分析設計手段、高精度配件和科學成熟的生產制造工藝，以及嚴格的質量管控，確保了整機的高精度鉆孔精度。三軸采用高速直線電機驅動，搭配先進的數字控制技術和性能優異的高轉速主軸，以及獨立快鉆功能，保證高效的鉆孔效率，鉆0.25mm的小孔徑更快。

　　三、高頻PCB板電鍍與沉銅：

　　在高頻PCB板電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，相對于導電膠工藝的低沉本，鑫成爾電子堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。

　　鑫成爾電子采用的是更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝質量及生產效率。相比于傳統工藝的垂直沉銅線，水平沉銅線的沉銅速度快，鈀濃度高，適合高縱橫比板生產，縱橫比可做到12:1，且內層銅與孔銅結合力更佳，沉積速率快，對于盲孔能沉積良好的化學銅層，做HDI板沒壓力。

　　四、高頻PCB板LDI曝光：

　　鑫成爾電子配備了LDI曝光機，該設備只需導入對應的線路圖形文件，放入壓好膜的基材板，執行曝光，用激光光源能量使得圖形區域的干膜固化，大大提高了產品品質。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細更精準。

　　實際生產中，鑫成爾電子利用LDI曝光機進行高精度曝光，對于需求高精密度的通訊模塊板、工業板而言，線路最小線寬線距能達到3mil，以此滿足PCB板的精密線路設計。

　　鑫成爾電子常備Rogers（羅杰斯）、Taconic（泰康尼克）、Isola（伊索那）、F4B（鐵氟龍）、TP-2、FR4等高頻材料，型號齊全，提供高頻PCB板打樣、生產、加工服務，加急8小時、12小時、24小時、48小時等，工藝精湛，測試通過率高。

　　鑫成爾電子，不一樣的高頻PCB板打樣生產廠家，專做高難度的非常規板、精密板、特種板，滿足客戶多方面的高頻PCB打樣生產需求。