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您好,歡迎來到深圳市鑫成爾電子有限公司官網!發布日期:2023-07-05 10:51:17 | 關注:531
電路板是電子設備中必不可少的一部分,隨著科技的發展,更智能化產品的出現,所需pcb板的頻率越來越高。為了弄清楚高頻PCB板是如何生產出來的,和鑫成爾電子一起走進高頻pcb生產車間,進一步了解高頻PCB板印制的層層工序。
一、高頻PCB板制造流程:
第一步為開料。板材作為制作印制電路板的核心材料,擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能,其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。
其他制造工序為:內層線路、壓合、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產產線。
二、高頻PCB板機械鉆孔:
在PCB行業中,機械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式,它通過使用數控技術,控制高速旋轉的切削鉆頭和PCB板高速精準的相對運動,實現在PCB板不同位置鉆孔加工。
鑫成爾電子配備有20萬轉6軸鉆機,定位精度在50μm以內,重復精度在25μm以內;采用全數字化動態仿真分析設計手段、高精度配件和科學成熟的生產制造工藝,以及嚴格的質量管控,確保了整機的高精度鉆孔精度。三軸采用高速直線電機驅動,搭配先進的數字控制技術和性能優異的高轉速主軸,以及獨立快鉆功能,保證高效的鉆孔效率,鉆0.25mm的小孔徑更快。
三、高頻PCB板電鍍與沉銅:
在高頻PCB板電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電膠工藝的低沉本,鑫成爾電子堅持用高成本的沉銅工藝,來保證PCB的可靠性。
鑫成爾電子采用的是更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線,保證工藝質量及生產效率。相比于傳統工藝的垂直沉銅線,水平沉銅線的沉銅速度快,鈀濃度高,適合高縱橫比板生產,縱橫比可做到12:1,且內層銅與孔銅結合力更佳,沉積速率快,對于盲孔能沉積良好的化學銅層,做HDI板沒壓力。
四、高頻PCB板LDI曝光:
鑫成爾電子配備了LDI曝光機,該設備只需導入對應的線路圖形文件,放入壓好膜的基材板,執行曝光,用激光光源能量使得圖形區域的干膜固化,大大提高了產品品質。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像,圖像更精細更精準。
實際生產中,鑫成爾電子利用LDI曝光機進行高精度曝光,對于需求高精密度的通訊模塊板、工業板而言,線路最小線寬線距能達到3mil,以此滿足PCB板的精密線路設計。
鑫成爾電子常備Rogers(羅杰斯)、Taconic(泰康尼克)、Isola(伊索那)、F4B(鐵氟龍)、TP-2、FR4等高頻材料,型號齊全,提供高頻PCB板打樣、生產、加工服務,加急8小時、12小時、24小時、48小時等,工藝精湛,測試通過率高。
鑫成爾電子,不一樣的高頻PCB板打樣生產廠家,專做高難度的非常規板、精密板、特種板,滿足客戶多方面的高頻PCB打樣生產需求。