通信業的快速進步，原有的民用通信頻段擁擠，高頻通信部分頻段（軍用）逐漸讓給民用。民用高頻通信獲得超常規速度發展。衛星接收，基站，導航，醫療，運輸等各個領域大顯身手。

　　高保密性，高傳送質量，要求移動電話，汽車電站，無線通信向高頻化發展。高畫面質量，要求廣播電視傳輸用高頻播放節目。高信息量傳送信息，要求衛星通信，微波通信，光纖通信必須高頻化。

　　計算機技術處理能力增加，信息存儲容量增大，迫切要求信息傳送高速化。因此，電子信息產品高頻化，高速化對PCB板提出了高頻特性的要求。

　　一、高頻高速PCB板材料的要求

　　1、低介質常數(Low Dk)：低介質常數可提升信號傳輸速度；

　　2、低散逸（散失）因子(Low Df)：隨著頻率增加，強度的損失也會隨之增加，因此高頻高速通訊多采用低散逸因子材料來設計制作；

　　3、導體表面粗糙度

　　信號頻率越高，趨膚效應(Skin effect)越明顯，因此信號傳輸導體表面越平坦越好。

　　εeff:介質常數(Effective dielectric constant)

　　tanδ:散逸因子(Dissipation factor)

　　f:頻率(Frequency)

　　c:光速(Light speed)

　　二、介質常數:Dk or Er(ε)

　　每“單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic energy）的多少?！苯^緣材料的“介質常數”（或透電率）要越小越好。目前各板材中以鐵氟龍（PTFE），在1MHZ頻率下介質常數的2.5最好，FR-4約為4.7。電路板可視為一電容裝置，導線中有信號傳輸時，會有部分能量被電路板蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。

　　三、散逸因子:Df

　　對交流電在功能上損失的一種度量。絕緣材料(樹脂)的一種特性。與所見到的電功損失成正比，與周期頻率（f），電位梯度的平方（E2），及單位體積成反比。

　　四、導體表面粗糙度

　　導體表面粗糙度形貌對電阻發熱，造成信號能量的損失，既為導體損耗。頻率越高，波長越短，信號在導體間行進，將只集中在導體的表面，即“肌膚效應”。表面粗糙度越平坦對信號傳輸越有利。PCB層間的接著強度，受導體表面粗糙度影響。導體表面粗糙度越高，樹脂與導體接著面積越大，接著強隨之越高。

　　五、銅箔

　　1、按制作工藝可分為：

　?、匐娊忏~箔（Electrodeposited copper foil）

　　優點：價格便宜；可有各種尺寸與厚度；

　　缺點：延展性差；應力極高無法彎曲又很容易折斷。

　?、趬貉鱼~箔（Rolled-wrought copper foil）

　　優點：延展性高，對FPC使用動態環境下，信賴度極佳；低的表面棱線，對于Microwave電子應用是很有利；

　　缺點：和基材的附著力不好；成本較高；因技術問題,寬度受限。

　　2、按銅箔性能可分為：

　?、俑邷匮由煨糟~箔反面處理銅箔；

　?、陔p面處理銅箔超低菱線銅箔；

　?、鄢°~箔標準電解銅箔。

　　深圳市鑫成爾電子有限公司是一家專業的1-20層高頻PCB電路板廠家，可加急生產PCB板、高頻板、特種電路板、微波射頻板、天線板等產品，常備有羅杰斯（Rogers）、泰康尼（TACONIC）、F4B、TP-2、FR-4等板材，介電常數2.2—10.6不等。有需求可以聯系我們。