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您好,歡迎來到深圳市鑫成爾電子有限公司官網!發布日期:2023-05-29 10:10:40 | 關注:736
在設計微波頻率下的PCB電路時,定義射頻、微波、高頻印刷電路板層壓板性能的關鍵特性包括介電常數(Dk)、損耗因子(Df)、熱膨脹系數(CTE)、介電常數熱系數(TCDk)和導熱系數。
射頻、微波、高頻板層壓板用戶最熟悉的高頻材料可能是聚四氟乙烯(PTFE),這是一種合成的熱塑性含氟聚合物,在微波頻率下具有優異的介電性能。以下是我們所熟悉的主要覆銅板板材供應商的簡要概述,因為每種材料的加工方式都有點不同,因此確切地了解這些材料將如何被每一個工藝所影響是至關重要的。
鑫成爾電子主要從事高頻微波射頻感應印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務。產品主要有:微波射頻高頻板,羅杰斯/Rogers高頻板,ARLON高頻板,特種電路板,對功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射頻天線、4G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗。
在工程CAM方面的經驗對于確保您的PCB能夠持久耐用至關重要,因為這些板材都有非常不同的漲縮因子。如果沒有一個適當的過程管控流程和一些檢驗設備(比如x-ray機)來管控對準和疊層偏差,將很難提升良率,進而無法給客戶提供足夠的信心。
我們在設計階段與客戶緊密合作,并每年投資于精密設備,以確保我司時刻滿足客戶對于射頻微波高頻板的需求。
一、Isola高性能PCB層壓板板材
自1912年成立以來,Isola一直是開發和制造層壓覆銅板基材的行業領導者。在選擇基材時,它們在成本和性能之間有一個最佳的平衡。微波板和毫米波板設計者在選擇高速射頻或微波層壓板時必須考慮的關鍵因素包括介電厚度、介電常數和損耗因子,以及不同批次之間微小的公差。
射頻高頻設計需要對介電常數、線寬和介電厚度進行極其精確的控制。
二、用于射頻/微波電路設計的羅杰斯rogers板材
作為美國上市時間最長的上市公司之一,羅杰斯對于解決終端客戶難題,具有較多豐富且創新的技術。1949年,羅杰斯推出了第一個用于電子應用的RT/duroid?材料,今天,RT/duroid?系列高頻聚四氟乙烯壓合材料成為高速射頻/微波PCB設計行業的領導者。羅杰斯公司的座右銘是“增強、保護、連接我們的世界”。
利用羅杰斯的先進材料和鑫成爾電子的應用知識、全球資源、工程和設計資源,我們的團隊能夠提供射頻、微波、高頻板制造的全面解決方案。
由于不同的高頻板板材的特性差異較大,大多數聚四氟乙烯PTFE PCB層壓板需要特殊的設備和工藝來制造高可靠性的PCB。聚四氟乙烯配方最著名的品牌名稱是Teflon鐵氟龍,特氟龍以往用于不粘鍋。如果沒有適當且足夠的經驗,這種材料很難使用。