RO4835?層壓板適合要求在高溫下有更高穩定性以及比標準射頻熱固性材料更加耐氧化的應用。作為含有碳氫樹脂及陶瓷填料的RO4000?系列材料的一部分，RO4835層壓板可以提供出色的高頻性能以及低的線路加工成本。

隨著時間推移和溫度的變化，氧化會對所有熱固性板材造成影響，其中包括FR-4板材。從長期來看，氧化會導致線路板材的介電常數和損耗因子小幅提高。變化速率和對電路性能的影響取決于具體設計和工作溫度。對于在溫度升高時需要更高穩定性的應用，羅杰斯成功開發出Ro4835TM線路板材，它可以在高溫環境下更加穩定，相對于其它射頻熱固性材料，抗氧化能力大幅提高，此外，Ro4835材料的電氣性能和機械性能，幾乎與客戶多年來成功使用的板材Ro4350BTM相同。Ro4835作為Ro4000系列碳氫材料家族的一員，提供優異的高頻性能和低電路制作成本。

當電路工作頻率在500MHz以上時，設計工程師可選擇的板材范圍會大幅減小。Ro4000系列材料具備射頻微波電路設計工程師所需的屬性，可使其方便地設計電路，例如網絡匹配、傳輸線的阻抗控制等。Ro4000系列板材具備低介質損耗，使它可應用于傳統電路板材無法應用的更高工作頻率中。Ro4000系列板材的熱膨脹系數(CTE)與銅接近，這給電路設計者帶來諸多益處。它可以提供更好的尺寸穩定性。這種特性更益于混壓電路板結構。即使在嚴格的熱沖擊應用中，Ro4000系列板材的低Z軸CTE，也確保了金屬化過孔的質量。RO4000系列板材的Tg大于280℃(536°F)，因此其熱膨脹特性在整個電路加工溫度范圍內保持穩定。

RO4835T?層壓板是一款陶瓷填充的、使用特殊開纖玻璃布的低損耗熱固型材 料，共有2.5 mil、3 mil和4mil等三種厚度可選，其介電常數（Dk）為3.3，專 為多層板結構的內層使用而設計，是對需要更薄的RO4835?材料的一個很好的 補充。

近年來，全球移動網絡持續不斷演進，從GSM，到WCDMA以及LTE的出現，使用戶的數據流得以驚人的速度增加。其中羅杰斯的高頻電路板材料也在這個市場中發揮了非常關鍵的作用。天線、功率放大器和微波回傳等設備是建立這些移動網絡的必要裝置，它們都需具有穩定介電常數的低損耗材料。高頻電路材料是移動網絡發展的關鍵支撐技術，使用毫米波頻段的下一代5G移動網絡技術將普遍采用多層板結構設計。Ro4835T層壓板具有較薄的介質厚度和多種厚度選項，能夠與Ro4450F?半固化片、新型Ro4450T?薄型半固化片以及CU4000?/CU4000LoPro?銅箔產品完全兼容。在與Ro4835層壓板和Ro4000?的粘結材料共同使用時，這些材料組合使設計者能夠更靈活地達到高多層板（MLB）設計的要求。

Ro4835T層壓板具有與Ro4835層壓板相同的抗氧化性，擁有的超低損耗、卓越的介電常數容差控制、嚴格的厚度控制，可為電路提供出色且穩定的無線性能。此外，它的高性能材料屬性使其極具性價比和穩定性。

為了能夠滿足UL 94V-0要求的應用，Ro4835層壓板采用的是符合RoHS要求的阻燃技術。這些材料符合IPC-4103的要求。 

主要優點

1-與傳統的熱固型材料相比，其抗氧化的提高了10倍

2-出色的電性能使能夠滿足更高工作頻率的應用

3-沒有氣泡或者分層

4-可靠的鍍通孔

5-在整個電路加工溫度范圍內保持穩定

典型應用

1-汽車雷達和傳感器

2-點對點微波傳輸

3-功放

4-相控陣雷達

5-射頻組件

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